一、適用范圍
本規程適用于XQ-1型金相試樣鑲嵌機。用于鑲嵌不易手拿或不規則的金相試樣。鑲嵌使用的填充材料僅限于熱固性材料,如電玉粉、膠木粉。
二、鑲嵌過程
1. 鑲嵌前準備
首先,打開電源。然后進行有關的準備工作,不要匆忙開始鑲嵌。需要檢查上、下模塊的邊沿是否有電木粉的粘黏,及時清理掉(可以用掰斷的鋼鋸片清理,不要過于用力,避免劃傷上、下模塊)。
當鑲嵌機溫度上升到設定溫度(對于電木粉,一般是130~140℃),就可以開始后續的操作了。
調整手輪,使下模與下平臺平行(所謂下平臺,參看圖1);然后把試樣觀察面向下放在下模中心處,逆時針轉動手輪10~12圈,使下模及樣品下沉(樣品的高度,一般不應高于1cm)。加入填料,使其與下平臺平行,然后把上模壓在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同時,右手再逆時針轉動手輪,使上模下沉至其上表面低于上平臺即可。迅速合上蓋板;然后,立即、快速順時針轉動手輪到壓力燈亮,此時,再多加1~2圈即可(不可多加,過大的壓力,容易出現取樣困難,出現崩彈的現象)。
在選擇正確保溫溫度以及恰當壓力的條件下,保溫5-8分鐘后即可以取樣。
3.取樣
3.1 去除壓力:逆時針轉動手輪卸壓至壓力燈熄滅。 3.2 騰出脫模空間:再逆時針轉動5圈。
3.3 脫模:順時針轉動八角旋鈕,向下頂動上模塊,將樣品脫模(這是保證不出現崩動、彈跳現象的關鍵步驟);然后,再逆時針轉動八角旋鈕打開蓋板。 3.4 隨后,順時針轉動手輪把上模頂出,頂至上模下邊緣與下平臺平行時,(用絨布墊著)拿木榔頭敲下上模(注意:上模此時較熱,不能用手直接拿)。將上模放在鑲嵌機腔體右邊的上平臺角落處。
3.5 繼續升起下模,樣品完全暴露即可取出,方法與取出上模的方法相同(也不能用手直接拿)。
1. 每個樣品鑲嵌前,都要注意清理上、下模塊的邊緣,上模放入時務必對正,保證鑲嵌的順利。
2. 如果在鑲嵌溫度下會產生揮發性、黏著物質的樣品,不適合本設備鑲嵌。
3. 試樣鑲嵌過程中身體不要觸碰鑲嵌機,避免燙傷。
4. 由于鑲嵌好的試樣溫度較高,切勿用手直接拿,待試樣冷卻后再處理。
5. 使用完畢后,關掉電源,清理現場。